印刷电路板焊不住了_印刷电路板焊不住了怎么处理
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电路板为什么焊接不好?
选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。 使用不正确或是有缺陷的清理方法。 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
焊接不良的原因有 吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。退锡。
你说的这种情况应该是因为铜箔的面积太大，烙铁放上去热量很容易传走，所以焊点的温度就老也升不高，焊锡自然就不熔。最好能找一把瓦数大的电烙铁，要不就多加热一会，等整块铜箔都热起来就行了。
最可能的原因，你在焊电路板时某两点焊锡点过大短路了，另一个原因，电源带负载能力小。检查方法：不打开开关，把万用表调到电流10A档上，直接用两表笔短路开关测电流。
第其实就是铁的表面很快氧化，最重要的是要注意容易造成与焊浸润，所以出现假焊，不易焊牢。第五金店里通常有焊锡膏，这种工程用的焊锡膏不能用于焊电路板，因为是酸性的可能腐蚀电路板，但是焊铁是很好用的。
印刷电路板焊接中常见的缺陷有哪些
1、印刷电路板的常见问题是：电路板短路：对于这类问题，直接导致电路板工作的常见故障之一，最大的原因是PCB的短路是焊盘的不正确设计。此时，圆形垫可以变成椭圆形。形状，增加点与点之间的距离，以防止短路。
2、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和 内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。
3、选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。 使用不正确或是有缺陷的清理方法。 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
4、引脚吸锡或附近有连线孔。锡湿不够。锡膏太稀引起锡流失。芯吸现象：又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间而形成的严重虚焊现象。
线路板贴片加工后焊盘焊不上锡怎么办
用菲林水清洗一下焊盘表面，再手动焊接一下，如果还焊接不上，说明线路板本身有问题，反馈给线路板供应商解决；如果手动能焊接上，说明是焊盘表面有什么脏污之类，那先对焊盘清理一下，再对不上锡的位置手动焊接。
及时更换锡膏和调整回流焊接工艺参数。在PCBA贴片加工厂工艺处理后，若还是出现焊盘上锡不良，及时结合PCB板厂同现场及时解决。
如果这个电镀层有油或电镀不好，就会出现不上锡情况，可以用烙铁试试看能不能焊接，或者在电池片上放一些锡膏，再用拆焊台或电热台加热看电池片是否能上锡。
首先考虑氧化，用柠檬水先擦一下焊盘，（柠檬水是弱酸，对氧化有些作用）。PCB板焊盘拒焊的具体原因：PCB板PAD的污染或者氧化。SMT或者波峰焊时温度不够。SMT用的锡膏或者波峰焊用的助焊剂效果不好。
焊盘不上锡原因有很多，根据你的描述我个人感觉是你的焊接方式不对。焊接时先用烙铁头轻点焊盘（使之加热），然后把焊锡丝和烙铁头一齐放下，在接触焊盘时两者烙铁靠近焊锡使之溶化。
电路板用焊锡焊不住什么原因
焊锡不粘导致焊不住电路板，有以下几种情况。1，电烙铁温度不够，焊锡的流动性及着付力不够，2，烙铁头太脏。以至于不能粘焊锡。
电路板焊接线材焊不稳，首先选对焊接材料DXT-V8补焊锡丝，还有烙铁头是不是好的，温度有没有到。操作有没有问题。
你好 烙铁头要干净才易上锡。 被焊物体要用东砂干净。 对于铜类物体相对容易焊，用松香助焊就可能；对于铁类最好是焊锡水或助焊剂，对于钢只能用盐酸水助焊。
电烙铁头不沾锡原因： 选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。 使用前未将沾锡面吃锡。 使用不正确或是有缺陷的清理方法。 使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
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