印刷电路板孔类型_印刷电路板组件-天创源机械网

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本文目录一览：

1、通孔、盲孔、埋孔是印制电路板上的三种孔，具体如下：通孔：把印制电路板拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是“通孔”。

2、PCB生产工艺中常见的三种钻孔导通孔（VIA）导通孔（VIA）：这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。

3、一般我们经常看到的PCB导孔有三种，分别为：通孔：PlatingThroughHole简称PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。

4、pcb板边定位孔有多种：铆合定位孔：供压合时防止生产板跑偏用。钻孔定位孔：供钻孔时定位用。一般X射线透视钻孔。沉铜及镀铜检测孔：供生产时检测孔铜完整度而用。钻孔中钻出。

1、对于引线直径彡0.8mm （32mil），板厚在2mm以上的安装孔，间隙应适当大点，可以取0.40.6mm。在同一块电路板上，孔径的尺寸规格应当少一些。要尽可能避免采用异形孔，以便降低加工成本。

2、焊盘大小是根据器件管脚选择的，首先确认能买到的器件的管脚大小。管脚大小在国际上是有标准的，器件的资料中一般有标注出来做参考。

3、首先新建一个空白PCB文件，执行place（放置）--pad（焊盘）命令，如下图所示。此时出现十字光标和焊盘符号，如下图所示。此处以画三极管为例，选择三个位置进行安放，如下图所示。

4、按图样所标尺寸钻孔。孔必须钻正，且要垂直板面钻在焊盘的中心。一般的元器件孔径约0.7~ Imm。钻孔时一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。钻好孔后，可用细砂纸将印制电路板上铜箔线条擦亮，并用布擦干净，涂上助焊剂。

5、焊盘的孔径大小要根据芯片引脚大小确定，一般比实际直径0.3mm，稍大也可以。过孔最好不要做成和过孔一样大，这样不美观，可以设置的小一点，比如直径37mil，内径18mil。过孔小，虽然可以降低寄生电容，但是不利于加工。

从是否起到电气联通作用讲，分PTH hole 和 NPTH hole （PTH：Plating through hole ，NPTH：no Plating through hole），前一种为孔壁有铜，后一种则没有。

一般我们经常看到的PCB导孔有三种，分别为：通孔：PlatingThroughHole简称PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。

pcb板边定位孔有多种：铆合定位孔：供压合时防止生产板跑偏用。钻孔定位孔：供钻孔时定位用。一般X射线透视钻孔。沉铜及镀铜检测孔：供生产时检测孔铜完整度而用。钻孔中钻出。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。

盘中孔是多层PCB的重要组成部，它不仅担负着PCB主要功能有表现，而且钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简而言之，PCB上的每一个孔都可以称之为盘中孔。

如果过孔设计在焊盘中间（俗称盘中孔）的话，建议做树脂塞孔+盖覆电镀工艺；如果焊盘与过孔相连或者相切，这时候制作起来会相当难，建议移孔。

过孔：如果不是器件Pitch或设计密度所限，尽可能用直径在0.25mm以上的过孔，小于0.25mm的过孔，大多数PCB生产厂家需要加收一定的费用。盘中孔塞孔：除非信号和布局，封装有限制，尽量不要使用。

因为在双层 PCB 中提到的导孔，一定要打穿整个 PCB，在多层 PCB 中如果只想连接其中一些线路，那么导孔可能会浪费一些其他层的线路空间。埋孔和盲孔技术只穿透其中几层。

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