印刷电路板多少分算高温-印刷电路板主要成分
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1、PCB中的板材高TG多少度是不是达到这个温度范围就可以使板材软化?_百度...
高TG意思是板材在高温受热下的玻璃化温度大于170度。TG指玻璃态转化温度，是板材在高温受热下的玻璃化温度，一般TG的板材为130度以上，高TG一般大于170度，中等TG约大于150度。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高TG应用比较多。玻璃化转变温度是高分子聚合物的特征温度之一。
一般的Tg片材在130度以上，High-Tg通常在170度以上，介质Tg在150度以上。基材的Tg已经得到了改善，包括耐热性，耐湿性，耐化学性，稳定性等 ，并且印制板的功能将不断改进。TG值越高，板的耐热性越好，特别是在无铅喷锡工艺中，高Tg应用更为普遍。
就是指耐热温度，高TG一般就是指TG170和TG180，常见的就是TG130/135这样，耐热温度没有那么好。比如中雷电子最常做的就是TG170的板材。
即玻璃态转化温度Tg是基材保持刚性的最高温度（℃）。
通常，Tg值在130度以上的板材被归类为高耐热，高于170度的称为High-Tg，而中等Tg一般在150度以上。提升基板的Tg值，可以增强PCB的耐热性、耐潮湿性、耐化学性和稳定性。尤其在无铅喷锡的生产工艺中，高Tg的板材更受欢迎。
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