本篇文章给大家谈谈印刷锡膏厚度的工艺，以及锡膏印刷高度对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享印刷锡膏厚度的工艺的知识，其中也会对锡膏印刷高度进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

1. 深度解析SMT锡膏印刷工艺

1、深度解析SMT锡膏印刷工艺

印刷工艺的细节点/ 印刷工艺参数的细微调整至关重要。例如：刮刀与钢网的完美配合/： 45~60°（推荐60°）的角度确保印刷的准确，压力适度避免锡膏粘连。精准的锡膏投入量/： 13~23mm直径，过少可能导致漏印，过多则影响印刷效果和锡膏质量。

质量控制基石：SMT贴装工艺的每个步骤都是产品质量的基石，从印刷时PCB上的精确喷锡，到贴片时元器件的精准对齐，自动化检测系统确保工艺的精准无误。工艺要点解析：PCB上的喷锡务必居中，避免影响元器件的贴合和焊接。锡膏的喷印量需适中，过量或不足都可能导致问题。

SMT工艺流程有锡膏印刷（红胶印刷）、SPI（锡膏检测设备）、贴片、首件检测仪、回流焊接、AOI检测、X-ray、返修、清洗，介绍如下：工具和材料：电路板、锡膏印刷机、焊膏、SPI（锡膏检测设备）、贴片机、首件检测仪、回流焊机、AOI检测设备、X-ray设备、烙铁、热风枪、清洗机器、离线。

靖邦科技的经验：印刷锡膏：将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（印刷机），位于SMT贴片加工生产线的最前端。靖邦科技采用的是凯格全自动印刷机和国际品牌KOKi锡膏，在加快生产效率的同时也能保证焊接质量。

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