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1. SMT贴片印刷红胶与点胶最大的区别在哪些方面体现

1、SMT贴片印刷红胶与点胶最大的区别在哪些方面体现

SMT贴片中会用到锡膏和红胶的区别以及使用的不同 红胶在SMT表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的。它的主要目的是将贴片粘接在线路板上。而锡膏除了达到粘接的目的之外，还起到贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。

SMT红胶的特点：SMT红胶是一种低温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其受热后迅速固化，主要用来将电子元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流焊炉中加热硬化。

红胶不导电，焊膏导电。 红胶，回流焊机的温度低一些。：红胶还需要波峰焊才能焊接 锡膏，回流焊机的温度相对高一些。

SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。

施胶温度是多少，红胶储存条件是否符合标准 .可以测试胶水的粘度是否有问题，追查下你们的胶水的保存条件，和使用前的脱泡回温时间是否够。用的塑网还是铜网，一般红胶开孔要有储胶槽和下胶孔。

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