锡膏印刷厚度方差分析_锡膏印刷厚度方差分析表
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本文目录一览：
锡膏印刷厚度的控制
锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右。1．钢网厚度不符合要求（太薄）选择厚度合适的钢网。刮刀压力太大调整刮刀压力。印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数。
开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
钢网常见厚度：0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm AD：SMT电子厂需要耗材（钢网擦拭纸、接料带、无尘纸、无尘布、防静电防护等等）深圳市一电通实业鲜先生。
SMT印刷锡膏厚度标准怎么定义
有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有IC PITCH0.4MMM，0603chip的一般为0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的钢板实际厚度只有0.127mm。
厚度的定义是根据你的制程需要及产品特性来的。薄的0.08mm，局部厚的0mm 也做过，0.13mm也有的。
锡膏的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右。1．钢网厚度不符合要求（太薄）选择厚度合适的钢网。刮刀压力太大调整刮刀压力。印刷速度太快减慢印刷速度或增加印刷次数。
钢网常见厚度：0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm AD：SMT电子厂需要耗材（钢网擦拭纸、接料带、无尘纸、无尘布、防静电防护等等）深圳市一电通实业鲜先生。
关于锡膏厚度测试与CPK计算方面的
1、锡浆厚度有专门的测试仪器，这个可以找仪器供应商购买，每次测试时最少需要取连续生产的2块板（考虑刮刀的正反两面），每块板上选取五个点，选点时最好的选择IC元件上的点，因为IC元件的锡浆厚度要求比较严格。
2、D 锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积2，2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。
3、开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使锡膏中的各成分均匀，降低锡膏的黏度。
4、2D 辅助测量，两点间距离，面积大小等； 测量结果数据列表自动保存，生成 SPC 报表。
5、CP=T/6δ 质量管理学六西格玛里是没有Cp=T/6这种公式，这会把你带到沟里面的。
6、测出实际熔深，将125件产品分25组，使用SPC专用表格，自动能计算出控制限（SPC预控制图生成时要有能力、无特殊原因变差）；所以说上下限的依据就是SPC软件、实际加工能力、规格值。其实所有SPC上下控制限的依据都是相同的。
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