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1. smt贴片加工对锡膏有哪些要求

1、smt贴片加工对锡膏有哪些要求

必须储存在2~10℃的条件下。 要求使用前一天从冰箱取出锡膏（至少提前4小时），待锡膏达到室温后才能打开容器盖，防止水汽凝结。 使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀，手工搅拌时应顺一个方向搅拌，机器或者手工搅拌时间为3~5min。 添加完锡膏后，应盖好容器盖。

要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，涂拌后，在常温下要保持长时间有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。

工艺环境设定/标准的SMT车间环境要求温度稳定在25±3℃，这是保证元器件精确贴合的关键因素。 锡膏与工具准备/进行锡膏打印时，你需要准备锡膏、刮刀、钢板、擦拭纸、清洁剂、无尘纸和搅拌刀，每一步都影响着印刷的精度。

按环保要求分为有铅锡膏与无铅锡膏（环保锡膏）：（2）环保锡膏中只含有微量的铅，铅是对人休有害的物质，在对欧美出口的电子产品当中，对铅的含量要求物别严格。所以在SMT贴片加工中都会用无铅工艺。在国家对环保的管控一，SMT贴片加工行业未来几年中，SMT贴片加工采用无铅工艺是一种趋势。

使用环境 锡膏最佳的使用环境：温度为20~25℃，湿度为35~60%。红胶的储存 在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时；可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。

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