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  1. 电子元件生产工艺流程图

1、电子元件生产工艺流程图

贴片电阻生产工艺流程图包含三个基本操作步骤:涂布、贴装、焊接。 涂布:使用印刷机或点膏机将焊膏或固化胶涂布到PCB板上。 贴装:利用贴片机将电阻等器件贴装到PCB板上。 回流焊:通过回流焊炉加热PCB板,使焊膏熔化,实现器件与PCB板的焊接。

回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。相关设备:回流焊炉。

SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌:将锡膏从冰箱拿出来解冻之后,使用手工或者机器进行搅拌,以适合印刷及焊接。锡膏印刷:将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。

单面组装:来料检测 --》 丝印焊膏(点贴片胶)--》 贴片 --》 烘干(固化) --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 2)双面组装:单面混装(Ⅱ型)表面安装元器件和有引线元器件混合使用,与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。

PID图作为工厂生产的技术核心,无论是设计院的工程师、电的工艺员,还是中控控制室的主操,了解PID图上每一个字母、符号所表示的意义,并清楚明白这些元件的作用和控制方法,是作为电气人必不可少的技能。

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