塑料小型覆膜机正负极,覆膜机怎么组装

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1、晶圆制造全过程?
晶圆制造流程:
1、脱氧提纯
2、制造晶棒
晶体硅经过高温成型,采用旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒。
3、晶片分片
将晶棒横向切成厚度基本一致的晶圆片,Wafer。
4、Wafer抛光
进行晶圆外观的打磨抛光。
5、Wafer镀膜
6、上光刻胶
光刻胶和以前照相的胶片一个道理。Wafer上光刻胶,要求薄而平整。
7、光刻(极紫光刻EVO)
8、离子注射。
在真空的环境下经过离子注射,将光刻的晶圆电路里注入导电材料。
9、电镀
基本上晶圆完成了,接下来要在晶圆上电镀一层硫酸铜。铜离子会从正极走向负极。
10、抛光
打磨抛光Wafer表面,整个Wafer就已经制造成功了。
11、晶圆切片
将Wafer切成,单个晶圆Die。
12、测试
主要分三类:功能测试、性能测试、抗老化测试。
13、包装入盒
先给Wafer覆膜,再将其插入黑盒子中。
14、发往封测
Die(裸片)经过封测,就成了我们电子数码产品上的芯片。
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