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  1. 松香和助焊膏到底有什么区别呢?

1、松香和助焊膏到底有什么区别呢?

一、指代不同

1、焊锡膏:是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。

2、松香:是指一种松脂,可从多种松树中获得,特别是产于美国东南部的长叶松(Pinus palustris)、古巴松(Pinus caribaea)和火炬松(Pinus taeda),也可从世界各地类似松树的树种中获得。

二、用途不同

1、焊锡膏:主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

2、松香:在热熔、压敏和溶剂型胶黏剂中常用作增黏树脂,增加初黏性,提高粘接强度。松香还能提高水性丙烯酸酯复膜胶的干燥性和剥离强度。

三、特点不同

1、焊锡膏:在常温下有一定的粘性,可将电子元器件初粘在既定位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂的挥发,将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

2、松香:对光、热、氧的作用很敏感,尤其是粉末状极易氧化,所以箍好整块储存,防止氧化使颜色变深、性能变化。块状松香表面氧化时生成氧化膜,可防止内部松香进一步氧化。

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